Neurotechnology / youtube.com

Литовская компания Neurotechnology разработала бесконтактное устройство для пайки при помощи лазера, использующее для позиционирования деталей акустическую левитацию.

Как напоминает N+1, акустическая левитация основана на том, что направленные друг на друга излучатели создают так называемую стоячую волну, которая может удерживать и перемещать небольшие объекты. Сама по себе левитация с помощью ультразвука не нова, но литовские инженеры решили создать на ее основе полноценное устройство для практического применения.

Опубликованное на YouTube видео прототипа демонстрирует аппарат, основу которого составляют четыре массива из ультразвуковых излучателей, образующие квадратную рамку. Над ней закреплены камера и лазер, предназначенный для пайки.

По словам представителей компании, в перспективе разработка может найти применение в качестве 3D-принтера, но пока что ее используют для пайки деталей микросхем. Так, в ходе испытаний внутрь устройства помещалась основная плата, а также чипы, которые необходимо было к ней припаять. Они захватывались излучателями, а затем аппарат при помощи камеры определял положение детали на плате и перемещал ее в нужное место. После этого лазер припаивал ее к плате.

В настоящее время литовская компания намерена усовершенствовать технологию, что позволит применять ее не только в лабораторных условиях, но и в массовом производстве микроэлектроники.

Литовская компания Neurotechnology разработала бесконтактное устройство для пайки при помощи лазера, использующее для позиционирования деталей акустическую левитацию.

Как напоминает N+1, акустическая левитация основана на том, что направленные друг на друга излучатели создают так называемую стоячую волну, которая может удерживать и перемещать небольшие объекты. Сама по себе левитация с помощью ультразвука не нова, но литовские инженеры решили создать на ее основе полноценное устройство для практического применения.

Опубликованное на YouTube видео прототипа демонстрирует аппарат, основу которого составляют четыре массива из ультразвуковых излучателей, образующие квадратную рамку. Над ней закреплены камера и лазер, предназначенный для пайки.

По словам представителей компании, в перспективе разработка может найти применение в качестве 3D-принтера, но пока что ее используют для пайки деталей микросхем. Так, в ходе испытаний внутрь устройства помещалась основная плата, а также чипы, которые необходимо было к ней припаять. Они захватывались излучателями, а затем аппарат при помощи камеры определял положение детали на плате и перемещал ее в нужное место. После этого лазер припаивал ее к плате.

В настоящее время литовская компания намерена усовершенствовать технологию, что позволит применять ее не только в лабораторных условиях, но и в массовом производстве микроэлектроники.